La creciente tendencia hacia la miniaturización en todo el segmento electrónico tiene una gran influencia en los sistemas de sensores utilizados. Los sensores deben ser lo más pequeños posible, pero al mismo tiempo extremadamente potentes y resistentes. Teniendo en cuenta estos requisitos, en los procesos de rework se tienen que realizar una serie de tareas que exigen un alto nivel de flexibilidad y precisión.
Los sistemas de rework con calefacción híbrida de Ersa son ideales para procesar estos componentes en miniatura. En esta ocasión, hablaremos del equipo de retrabajo híbrido HR550.
El sistema HR 550 tiene un elemento calefactor híbrido de alto rendimiento y 1500 W para desoldar y soldar componentes SMT. Un calefactor inferior por infrarrojos de 2.400 W en tres zonas permite que los componentes, algunos de los cuales son muy sensibles, se calienten de forma suave y homogénea.
No es necesario utilizar boquillas específicas para cada componente, lo que implica que el sistema se puede utilizar de forma universal. En comparación con la tecnología de aire caliente, la tecnología por infrarrojos elimina el riesgo de arrancar accidentalmente componentes muy pequeños y livianos. También se descartan daños a los componentes circundantes causados por el gas caliente.
Una pipeta de posicionamiento de alta precisión integrada en el cabezal calefactor garantiza una recogida y colocación precisa de los componentes más pequeños. Con respecto a posicionar diversos tipos de componentes y uniones de soldadura, con el sistema híbrido HR 550 es posible procesar componentes con tamaños de 01005 a 70 x 70 mm.
Un sensor de fuerza integrado reconoce el contacto entre el componente y la placa de circuitos impresa, y gracias a la práctica disposición de los elementos de control y el alineamiento de componentes controlado por ordenador a través de una cámara de alta definición este proceso es totalmente preciso.
Un criterio importante para los usuarios que compran un sistema de rework es que tanto la primera como la novena PCB reparada deben cumplir los mismos niveles de excelencia y resultados.
El equipo HR550 es capaz de cumplir con este propósito gracias a su proceso de control que permite monitorear la temperatura de los componentes y de los precalentadores del sistema.
Todos los procesos de retrabajo y estados del sistema se documentan y guardan automáticamente, por lo que el equipo cumple con todos los requisitos de documentación/trazabilidad. Además, es posible rastrear qué parámetros se utilizaron para procesar un ensamblaje concreto.
Por último, este equipo se puede utilizar junto a la estación Dip&Print. El funcionamiento del sistema se produce a través del software operativo HRSoft 2 y los elementos de control dispuestos en el equipo de forma ergonómica.
En conclusión, algunas de las funciones y ventajas del sistema HR550 son:
- Cabezal de calentamiento híbrido intercambiable.
- Guía de proceso por termopar o sensor de infrarrojos sin contacto.
- Calefactor inferior con tres zonas de proceso independientes.
- Caja de visión con dos aumentos diferentes: tamaños de componentes de 01005 a 70 × 70 mm.
- Procesamiento de imágenes para colocación asistida por ordenador.
- Funcionamiento conjunto con la estación Dip&Print.
- Cámara RPC de alta resolución para observación de procesos (opcional).
- Software operativo moderno HRSoft 2.
Al adquirir este equipo con nosotros le ofrecemos formación gratuita en sus instalaciones. Esta formación incluye la puesta en marcha del equipo y un curso teórico-práctico sobre el retrabajo de componentes SMD, BGA y QFN.
No dude en contactar con nosotros para más información a través de nuestro formulario de contacto o escribiéndonos a sac@tch.es.
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