Dip&print ersa tch estación

El método que ha demostrado ser eficaz a la hora de llevar a cabo procesos de soldadura de componentes y retrabajo es la impresión de pasta de soldadura en el componente usando una pantalla de serigrafía muy precisa que se ajusta al componente y su posterior colocación, aplicación de pasta de estaño, colocación el la tarjeta de circuito impreso y soldadura del componente.

La estación Dip&Print de ERSA permite al operario realizar de forma segura y repetitiva la aplicación de flux o pasta de estaño en el componente. El dispositivo para stencil (opcional) permite, utilizando parámetros definidos, sumergir componentes en flux o pasta de soldadura, creando un deposito específico para las conexiones que se deben soldar. El componente se fija de forma precisa en un marco ajustado a la pantalla de serigrafía, se imprime en la parte inferior con pasta de soldadura y luego se saca de la plantilla. A partir de ahí, el componente impreso se posiciona en la PCB y se procede a su soldadura.

Este método es ideal para aplicaciones con BGAs y la mayoría de componentes fine pitch. Incluye el marco (ER-0PR100-20) y enjugador de goma (ER-0PR100-R001), y también hay disponible un set de fijación para poder colocarla en la unidad de posicionado de los equipos de rework.

Estación Dip&Print ERSA

En TCH hemos elaborado un kit de imprescindibles para la reparación de BGA/SMT que complementa a la perfección la estación DIP&PRINT y que incluye:

Estación DIP & PRINT
Catálogo Equipos de Soldadura
Para más información no dude en contactar con nosotros a través de sac@tch.es o nuestro formulario de contacto.

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