Soldadura

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Workshop T&CH y FRACTUS ANTENNAS

2018-11-22T17:09:43+00:00 octubre, 2018|Blog, Noticias T&CH, Soldadura|

Recientemente hemos participado en un workshop con FRACTUS ANTENNAS en Barcelona. Durante esta intersante jornada, FRACTUS ANTENNAS ha presentado un nuevo diseño de antena multifrecuencia junto a ROHDE & SCHWARZ y durante la parte práctica se ha podido comprobar la efectividad del diseño con simples cambios de componentes en el circuito. Este [...]

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Nueva i-Con 2V: flexibilidad para profesionales de la soldadura

2018-12-05T12:14:35+00:00 julio, 2017|Noticias T&CH, Soldadura|

Estación de soldadura y desoldadura para trabajar de forma simultánea con 2 herramientas. Control de potencia inteligente - 120 W se distribuyen de forma dinámica entre las herramientas conectadas Fácil de usar - sistema intuitivo y pantalla multifunción. Pueden conectarse ocho herramientas de soldadura y desoldadura  diferentes Permite trabajar con las herramientas de la serie [...]

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Reparación BGA/QFN, una nueva visión para el control del proceso

2018-12-05T12:15:59+00:00 febrero, 2017|Blog, Soldadura|

Desde hace 2 décadas existen equipos de reparación/retrabajo de componentes BGA’s y SMT de paso fino, indudablemente la tecnología ha avanzado en los últimos 5 años a gran velocidad y se han introducido nuevos tipos de componentes electrónicos que incrementan la dificultad del retrabajo como QFN’s, CSP´s, BGA POP, SMT’s con pad térmico, etc. [...]

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La estación de soldadura

2018-12-05T12:29:46+00:00 abril, 2016|Blog, Soldadura|

El proceso fundamental que es necesario para montar cualquier proyecto  electrónico es el de la soldadura, sin unión de soldadura no existe conexión entre los componentes y la tarjeta de circuito. En la mayoría de los casos se utilizan sistemas de producción automáticos como la soldadura de baño (máquina de ola o selectiva),  la [...]

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Soldadura económica de BGA

2018-12-05T12:32:56+00:00 febrero, 2016|Blog, Soldadura|

Para procesos de retrabajo donde el valor añadido de las tarjetas electrónicas sea alto o donde se requiera asegurar el proceso es necesario utilizar equipamiento profesional que permita repetir con garantías el proceso de desoldadura y soldadura. En este ámbito soluciones como la HR100, IR550 o HR600 de ERSA son eficaces y muy fáciles [...]

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Reparación de leds, QFN y componentes con pad térmico.

2017-07-17T11:33:16+00:00 enero, 2014|Blog, Soldadura|

En los últimos años han ido apareciendo diversidad de componentes electrónicos que no pueden ser re-trabajados con los métodos tradicionales como el soldador y el desoldador. La principal dificultad estriba en que estos componentes son sensibles a las diferencias y excesos térmicos, el acceso a las uniones de soldadura no es posible por contacto [...]

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Rework de componentes Flip Chip FCmBGA

2017-07-18T12:36:44+00:00 mayo, 2013|Blog, Formación, Soldadura|

Los componentes FCmBGA (Flip Chip Molded Ball Grid Array) están siendo utilizados cada vez más en la industria de la electrónica de consumo, las telecomunicaciones y diseños muy avanzados en sectores de valor añadido como son el aéreo-espacio. I. Reducción del espesor y peso del componente. II. Mejora de las [...]

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