QFP dañado por la humedad (microscopía acustica) Estamos delante de un problema similar al del fenómeno electrostático. La mayoría de afectaciones se muestran a posteriori de la fabricación y en muchos de los casos durante el uso del dispositivo, lo que denominamos “daño latente”. La humedad presente en el cuerpo [...]
Los componentes sensibles a la humedad vienen embalados en una bolsa apantallada específica para esta aplicación ya que a ésta se le hace el vacío. La bolsa esta fabricada con 5 capas de poliéster, aluminio, poliéster, aluminio y polietileno lo que la convierten en una “jaula de faraday” (bolsa apantallada) [...]
Se utilizarán los definidos en la norma IPC-A-610 “Aceptabilidad de los ensambles Electrónicos” y se fijaran los criterios en base a la clasificación que tengan los circuitos que estemos trabajando (Clase 1 , 2 o 3). SOLDADURA COMPONENTES TH. No hay cavidades ni imperfecciones en la superficie. Terminal y [...]
IPC utiliza la dilatación de un encapsulado de un componente IC para el cálculo del tiempo de secado. Una vez que un componente electrónico ha captado humedad el tiempo de secado se calcula de acuerdo a la velocidad de dilatación de su encapsulado, o sea relacionando la temperatura y el espesor del componente. […]
