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IPC utiliza la dilatación de un encapsulado de un componente IC para el cálculo del tiempo de secado.

Una vez que un componente electrónico ha captado humedad el tiempo de secado se calcula de acuerdo a la velocidad de dilatación de su encapsulado, o sea relacionando la temperatura y el espesor del componente.

Basándose en las fuerzas de adherencia IPC indica que se alcanza el balance con el 5% de humedad a una temperatura de 25ºC y el componente ya no absorbe más humedad.

 

Estos serán los valores (5%RH a 25ºC) establecidos para el almacenamiento ilimitado de un componente sin secar.

Para secar un componente necesitamos diferencias de presión de vapor y esto se alcanza calentando y/o deshumidificando.

Los armarios para secar componentes electrónicos trabajan siempre por debajo del 5%RH y en una media  del 0,5%RH. Trabajar a 40ºC o 60ºC nos da la posibilidad de ir mas rápido a la hora de secar el componente.

IPC/JED J-STD-033B crea una tabla de referencias  de tiempos de secado relacionando:

– Espesor del encapsulado del componente

– Porcentaje de humedad

– Temperatura