Se utilizarán los definidos en la norma IPC-A-610 “Aceptabilidad de los ensambles Electrónicos” y se fijaran los criterios en base a la clasificación que tengan los circuitos que estemos trabajando (Clase 1 , 2 o 3).
SOLDADURA COMPONENTES TH.
No hay cavidades ni imperfecciones en la superficie.
Terminal y pista con buen mojado.
El terminal es discernible.
Hay un filete de soldadura al 100% alrededor del terminal.
La soldadura cubre el terminal y forma un acabado suave con orillas delgadas en las pistas conductoras.
No hay evidencia de filete levantado.
En componentes TH en soldadura con orificios con soporte el llenado vertical es del 100%.
SOLDADURA DE COMPONENTES SMD
Lo que determinara que se ha realizado una soldadura correcta será el perfil o filete de soldadura (Superficie cóncava que forma el estaño entre el terminal y la pista). Un ángulo de contacto pequeño nos indicara que existe un buen mojado.
– Debe existir una correcta coplanalidad entre los terminales y las pistas. No se admiten terminales soldados a distintas alturas.
– Buen estañado del terminal y de la pista. Debe ser homogéneo y compacto.
– No se permiten la presencia de adhesivo sobre la pista.
– La cobertura de la soldadura entre el terminal y la pista debe ser igual o mayor al 75% del total. No se admite un exceso de recubrimiento de estaño sobre la patilla del componente.
La superficie de la soldadura no debe mostrar orificios, grietas, fisuras o roturas.
– Los restos de flux adheridos a la soldadura no están permitidos ya que pueden impedir el test eléctrico y originar futuras corrosiones.
– No se permiten restos de estaño en formas de bolas con un diámetro mayor a 0,2 mm. ni localizar más de 5 bolas adheridas a la tarjeta en un área de 25 x 25mm.
– El metalizado del componente debe cubrir más de 2/3 partes del la pista.
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