En algunos lugares de España se recolectan manzanas. Para almacenar las manzanas se utilizan atmósferas de nitrógeno, para alargar la vida de conservación. Todos sabemos que prácticamente podemos comer manzanas durante todo el año. Al mantener las manzanas en la atmósfera de nitrógeno, podemos mantenerlas durante más tiempo sin perder la humedad y frescura. [...]
QFP dañado por la humedad (microscopía acustica) Estamos delante de un problema similar al del fenómeno electrostático. La mayoría de afectaciones se muestran a posteriori de la fabricación y en muchos de los casos durante el uso del dispositivo, lo que denominamos “daño latente”. La humedad presente en el cuerpo [...]
J-STD-033C La última versión del estándar sobre “Manipulación, empaquetado, envío y uso de dispositivos SMD sensibles a la humedad/refusión” se ha realizado en Febrero de este año 2012. En él aparecen interesantes anotaciones sobre el uso de las cabinas de secado como método para la eliminación de la humedad en [...]
Los componentes sensibles a la humedad vienen embalados en una bolsa apantallada específica para esta aplicación ya que a ésta se le hace el vacío. La bolsa esta fabricada con 5 capas de poliéster, aluminio, poliéster, aluminio y polietileno lo que la convierten en una “jaula de faraday” (bolsa apantallada) [...]
Se utilizarán los definidos en la norma IPC-A-610 “Aceptabilidad de los ensambles Electrónicos” y se fijaran los criterios en base a la clasificación que tengan los circuitos que estemos trabajando (Clase 1 , 2 o 3). SOLDADURA COMPONENTES TH. No hay cavidades ni imperfecciones en la superficie. Terminal y [...]
IPC utiliza la dilatación de un encapsulado de un componente IC para el cálculo del tiempo de secado. Una vez que un componente electrónico ha captado humedad el tiempo de secado se calcula de acuerdo a la velocidad de dilatación de su encapsulado, o sea relacionando la temperatura y el espesor del componente. […]
Estamos delante de un problema similar al del fenómeno electrostático. La mayoría de afectaciones se muestran a posteriori de la fabricación y en muchos de los casos durante el uso del dispositivo, lo que denominamos “daño latente”. La humedad presente en el cuerpo plástico de los componentes electrónicos tipo SMD, QFN, BGA, etc. produce suficiente [...]
