La estación Dip&Print de ERSA permite al usuario de los equipos de rework de ERSA realizar de forma sencilla, fiable y repetitiva el trabajo de preparación del componente para su soldadura (aplicación de flux o pasta de estaño).
El dispositivo para stencil (opcional) permita – utilizando parámetros definidos – sumergir componentes en flux o pasta de soldadura, creando un deposito específico para las conexiones que se deben soldar.
Este método es ideal para aplicaciones con BGAs y la mayoría de componentes fine pitch. Por ejemplo, utilizando un componente para stencil específico, la pasta de soldadura depositada en las conexiones QFN/MLF y en cualquier otro componente SMD se puede añadir de forma sencilla y precisa.
En el proceso de impresión, la pasta de soldadura se aplica desde la parte inferior del componente, durante el tiempo que este este en el stencil, desde donde se retira y se coloca en la posición final mediante la unidad de posicionado.
Existe un set de fijación para poder colocar esta estación DIP&Print en la unidad de posicionado de los equipos de rework de ERSA.
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