Rework de componentes Flip Chip FCmBGA

2017-07-18T12:36:44+02:00mayo, 2013|Blog, Formación, Soldadura|

Los componentes FCmBGA (Flip Chip Molded Ball Grid Array) están siendo utilizados cada vez más en la industria de la electrónica de consumo, las telecomunicaciones y diseños muy avanzados en sectores de valor añadido como son el aéreo-espacio. I. Reducción del espesor y peso del componente. II. Mejora de las [...]