reparación QFN

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Reparación BGA/QFN, una nueva visión para el control del proceso

2018-12-05T12:15:59+01:00febrero, 2017|Blog, Soldadura|

Desde hace 2 décadas existen equipos de reparación/retrabajo de componentes BGA’s y SMT de paso fino, indudablemente la tecnología ha avanzado en los últimos 5 años a gran velocidad y se han introducido nuevos tipos de componentes electrónicos que incrementan la dificultad del retrabajo como QFN’s, CSP´s, BGA POP, SMT’s con pad térmico, etc. [...]

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Reparación de leds, QFN y componentes con pad térmico.

2017-07-17T11:33:16+02:00enero, 2014|Blog, Soldadura|

En los últimos años han ido apareciendo diversidad de componentes electrónicos que no pueden ser re-trabajados con los métodos tradicionales como el soldador y el desoldador. La principal dificultad estriba en que estos componentes son sensibles a las diferencias y excesos térmicos, el acceso a las uniones de soldadura no es posible por contacto [...]

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International Sales Meeting ERSA

2012-11-29T13:12:54+01:00noviembre, 2012|Noticias TCH|

Del 19 al 22 de noviembre ha tenido lugar la reunión anual de representantes de ERSA. La dirección comercial de Technology & Chemical,  estuvo presente en las instalaciones de Wertheim de ERSA. De especial interés fue la presentación de las estaciones de reparación de componentes TH y SMD Vario 2 y Vario 4, así como el nuevo equipo [...]

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Soldadura de BGAs

2017-08-02T12:41:57+02:00abril, 2012|Blog, Soldadura|

Cada vez es mas frecuente encontrar componentes tipo BGA o QFN en los circuitos electrónicos ya que con ellos se consiguen mejoras en el diseño y prestación del circuito. Las uniones de soldadura dejan de ser visibles, como cualquier componente SMD, al encontrarse alojadas bajo el encapsulado del componente. Para poder retrabajar [...]

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Requerimientos de la soldadura

2018-12-05T10:50:33+01:00diciembre, 2011|Blog, Formación, Soldadura|

El fabricante de un producto o el cliente son los responsables de determinar la clasificación de dicho producto, es decir, el nivel de cumplimiento o compromiso que debe regirse en el proceso de modificación, retrabajo, reparación o reacondicionamiento del mismo. – Clase 1 – Productos Electrónicos en General El principal requerimiento [...]

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Criteros de aceptabilidad de la soldadura

2018-12-05T10:58:09+01:00diciembre, 2011|Blog, Formación, Soldadura|

Se utilizarán los definidos en la norma IPC-A-610 “Aceptabilidad de los ensambles Electrónicos” y se fijaran los criterios en base a la clasificación que tengan los circuitos que estemos trabajando (Clase 1 , 2 o 3). SOLDADURA COMPONENTES TH. No hay cavidades ni imperfecciones en la superficie. Terminal y [...]

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HR-600 nuevo equipo de ERSA para BGA´s / QFN´s

2018-12-05T11:00:39+01:00noviembre, 2011|Noticias TCH|

Del 15 al 18 de Noviembre ha tenido lugar la feria PRODUCTRONICA de Munich en la que ERSA ha presentado el nuevo equipo para retrabajo de componentes BGA, QFN y SMT. El equipo HR-600 se situará entre los equipos IR-550A e IR-650 y en él podremos encontrar el novedoso sistema semiautomático de posicionado en el que con [...]

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