En este tipo de aplicaciones en la industria electrónica la humedad en los componentes y PCB’s es aportada por el aire. Si se incrementa la deshumidificación, la diferencia de presión de la atmósfera de vapor aumenta de tal manera que las moléculas de agua en los componentes y tarjetas de circuito electrónicos pierden [...]
J-STD-033C La última versión del estándar sobre “Manipulación, empaquetado, envío y uso de dispositivos SMD sensibles a la humedad/refusión” se ha realizado en Febrero de este año 2012. En él aparecen interesantes anotaciones sobre el uso de las cabinas de secado como método para la eliminación de la humedad en [...]
Los componentes sensibles a la humedad vienen embalados en una bolsa apantallada específica para esta aplicación ya que a ésta se le hace el vacío. La bolsa esta fabricada con 5 capas de poliéster, aluminio, poliéster, aluminio y polietileno lo que la convierten en una “jaula de faraday” (bolsa apantallada) [...]
IPC utiliza la dilatación de un encapsulado de un componente IC para el cálculo del tiempo de secado. Una vez que un componente electrónico ha captado humedad el tiempo de secado se calcula de acuerdo a la velocidad de dilatación de su encapsulado, o sea relacionando la temperatura y el espesor del componente. […]
