Trabajo en el entorno libre de plomo

|, Soldadura|Trabajo en el entorno libre de plomo

Trabajo en el entorno libre de plomo

En la Directiva 2002/95/CE del Parlamento Europeo y en el Consejo de 27 de Enero de 2003 se habla sobre las restricciones a la utilización de determinadas sustancias peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos y más concretamente a los requisitos establecidos en su artículo 4

Dichas sustancias peligrosas se refieren a la presencia de:

 – Plomo

– Mercurio

– Cadmio

– Cromo hexavalente

– Polibromobifenilos (PBB)

– Polibromodifeniléteres (PBDE)

Dicho esto y centrándonos en la utilización del plomo como componente de la  aleación que se utiliza en la unión de soldadura en electrónica, se establece que a partir de 1 Julio de 2006 se deberá de eliminar de dicha aleación.

Determinados sectores como la automoción dispondrán de una cierta prorroga para dicho cumplimiento.

Esto significara que todo producto electrónico que se fabrique o distribuya en Europa deberán de tener tarjetas de circuito impreso y sus componentes que no contengan plomo.

Las principales aleaciones que se están planteando por parte de los fabricantes de estaños son las denominadas SAC (SnAgCu) en distintas proporciones de cada componente.

La aleación SC (SnCu) se utilizara en entornos de bajo coste productivo ya que la calidad en la soldadura no es en algunos casos de requerimiento aceptable.

Los principales “inconvenientes” de la utilización de las aleaciones LF son:

1) Temperatura.

– La temperatura de fusión pasa de 183ºC a 215ºC – 220ºC.

– El pico de refusión pasa de 200ºC – 250ºC a 230ºC – 250ºC

Esto significa que la ventana de proceso se acorta considerablemente lo que origina en producción que algunos componentes electrónicos queden con soldaduras frías y otros no soporten el exceso térmico.

2) Elasticidad.

La utilización del plomo proporcionaba “elasticidad” a la soldadura, al eliminar el plomo se aumenta la tensión superficial y por consiguiente tras el pico de refusión se puede llegar a originar roturas o delaminaciones.

3) Maquinaria.

El trabajo con estas aleaciones implicara la sustitución del crisol de soldadura en las máquinas de ola e incluso una etapa de precalentamiento.  Los hornos de refusión deberán tener como mínimo cinco zonas recomendándose el uso de siete o más zonas.

En refusión donde se aplica pasta de estaño sobre el pad es donde se realiza la soldadura (el estaño ya no corre – moja la pista como antes) y esto supondrá en algunos casos la necesidad de cerrar las ventanas de las pantallas de serigrafía y adaptarlas mejor al diseño de la pista.

 4) Soldadura manual.

Los procesos de soldadura manual implicaran la utilización de soldadores más potentes (W) y que puedan mantener mejor la temperatura.

La cantidad de deposición de hierro y níquel sobre el cobre de la punta en soldaduras con plomo esta de 50 – 150 micras y con estaño LF sube de  200 a 600 micras; Esto se hace para poder soportar el incremento de temperatura que debemos someter a la punta.

 5) Inspección.

El aspecto de la soldadura cambia siendo más mate, menos brillante y superficie menos uniforme. Esto implicara formación para la correcta identificación de la soldadura y diferentes métodos de inspección.

Hemos realizado varias ponencias y seminarios sobre este tema. 

 

 

no dude en contactar con nosotros para cualquier aclaración o duda
2017-07-24T17:04:15+00:00 mayo, 2012|Blog, Soldadura|0 Comments

Leave A Comment

Este sitio web utiliza cookies para que usted tenga la mejor experiencia de usuario. Si continúa navegando está dando su consentimiento para la aceptación de las mencionadas cookies y la aceptación de nuestra política de cookies, pinche el enlace para mayor información.

ACEPTAR
Aviso de cookies