Soldadura de BGAs

2017-08-02T12:41:57+02:00abril, 2012|Blog, Soldadura|

Cada vez es mas frecuente encontrar componentes tipo BGA o QFN en los circuitos electrónicos ya que con ellos se consiguen mejoras en el diseño y prestación del circuito. Las uniones de soldadura dejan de ser visibles, como cualquier componente SMD, al encontrarse alojadas bajo el encapsulado del componente. Para poder retrabajar [...]