Las placas de circuito impreso cuentan cada vez más con componentes electrónicos más pequeños y complejos. Los fabricantes introducen microcomponentes como CSP, micro BGA y paquetes QFN en espacios más reducidos de las PCBA. A medida que los PCBA continúan reduciéndose de tamaño y creciendo en densidad, limpiarlos resulta más [...]
En multitud de ocasiones se piensa que para llevar a cabo la limpieza de una PCB en profundidad y con resultados óptimos hace falta disponer de limpiadores o herramientas muy costosas, pero la realidad no es así y en esta noticia le vamos a dar 5 maneras de ahorrar dinero y tiempo cuando [...]
En la actualidad multitud de PCB´s se ensamblan con pastas de soldadura que no requieren limpieza, con ello, se acelera el proceso de fabricación, ahorrando en tiempo y costes. Sin embargo, a medida que las placas de circuito impresas se vuelven más complejas, los profesionales recomiendan limpiar el flux para evitar posibles daños en [...]
Las placas de circuito impreso se deben limpiar eficazmente para que sigan funcionando correctamente, por ello, es importante seleccionar productos de limpieza formulados para garantizar una limpieza óptima sin dañar los componentes. El alcohol isopropílico (IPA) suele ser la opción más utilizada pero eso no significa que sea la mejor, todo lo contrario, [...]
Cuando se llevan a cabo tareas con componentes electrónicos como soldadura SMD, el operario debe realizar periódicamente una limpieza de PCB para evitar daños, por ello, se deben seguir varios pasos que garanticen una limpieza en profundidad y aseguren un funcionamiento óptico. ¿Qué ocurre cuando la PCB no se limpia? [...]
Muchas placas de circuito impreso con componentes pequeños se ensamblan hoy con pasta de soldadura no-clean. Una soldadura no-clean acelera el proceso de fabricación al eliminar la necesidad de limpiar las PCBs después del reflujo. No es necesario retirar la pasta de soldadura ya que permanece en su lugar sin ningún [...]
El contenido químico de los fluxes “no-clean” ha sido diseñado para permanecer sobre las unidades electrónicas tras el proceso de soldadura. Los fluxes “no-clean” que han sido bien diseñados cumplen con los siguientes principios: No son higroscópicos. No son conductivos. No son corrosivos. No atacan los metales. En cierta medida, los [...]
Esta semana se está celebrando en Munich la feria PRODUCTRONICA 2015, donde las firmas que representa T&CH en España están presentando sus últimas novedades. Dentro de estas presentaciones, MICROCARE, lider en el sector de productos químicos para la industria electrónica presenta sus tres novedosos limpiadores de flux para el puesto de trabajo. MicroCare presentará tres nuevos limpiadores [...]
En general, se prefiere que los operarios y técnicos limpien los ensambles electrónicos después la soldadura manual o retrabajo, y no debe haber residuos visibles alrededor de la unión de soldadura realizada. Esto es particularmente importante cuando se utiliza flux de no limpieza “no clean”. Hay muchas maneras de comprobar si un dispositivo electrónico está [...]
