Durante casi una década, los rollos de limpieza Micro●WipeTM de Microcare han sido líderes en la limpieza de Stencils. Ahora, lo bueno se ha convertido en mejor con la llegada del Micro●WipeTM FP Stencil Cleaner.

Este nuevo papel ha sido rediseñado desde el principio y optimizado para Stencils fine-pitch y pastas de soldadura sin plomo.

Esta nueva tecnología incrementa el rendimiento al tiempo que reduce los ratio de errores. La principal diferencia es que el nuevo papel es mucho más resistente y limpia tan bien la stencil que incluso puede utilizarse sin el apoyo de solventes. Esto supone un ahorro de dinero, la mejora del rendimiento y aumenta la vida de los rollos.

No todos los papeles se fabrican igual

La fabricación de los rollos “FP” es por si misma diferente de la fabricación tradicional de rollos de papel. Veamos cuales son estas diferencias:

Wipes de mala calidad

Los rollos para stencil económicos están fabricados normalmente de fibras de poliester unidas con pegamentos. Estos pegamentos ocupan el espacio vacío que dejan las fibras en el papel, limitando la cantidad de pasta de soldadura que el papel puede absorber. Además, las fibras por si mismas son débiles y propensas a rasgarse.

wipe-medio

En esta imagen, vemos un rollo algo más caro, tipo Dupont con el clásico material Sontara®, basado en un “sándwich” de capas de papel fabricados con una mezcla “hidroligada” de celulosa y poliéster. La celulosa absorbe el solvente y la pasta de soldadura mientras que el poliéster proporciona la dureza, y los dos juntos consiguen no dejar residuos o marcas. Este no es un mal papel, pero la celulosa tiende a romperse, lo que disminuye el rendimiento y la calidad.

Micro wipe

En esta otra imagen, vemos el papel Micro●WipeTM FP que es una mezcla “hidroligada” de acetato sintético, duradero y absorbente. Las fibras individuales son extremadamente largas, duras e irrompibles, limpias y sin hilos. Todo esto reduce el hilado, mejora la recogida de pasta y aumenta la absorción. Como resultado, mejoramos el rendimiento en los ciclos de limpieza. De hecho, cada fibra se convierte en un pequeño recogedor, eliminando la pasta de soldadura del  stencil.

Las pruebas realizadas han demostrado que los Micro●Wipes fabricados con Micro●WipeTM FP reducirán los ratios de fallos, los costes de producción y aumentan la calidad. Durante los casi 3 años de desarrollo, este papel ha sido sometido a docenas de pruebas, y lo más importante, cada cliente que ha probado elMicro●WipeTM FP está de acuerdo en señalar que este nuevo papel limpia mejor y mejora los resultados.

Esto se demuestra de tres maneras

Los rollos Micro●WipeTM FP reducen el tiempo que se emplea en los ciclos de limpieza, mejorando la limpieza en cada ciclo, de forma que se limpia menos a menudo. Cada ciclo de limpieza eliminado supone un incremento de, aproximadamente, 5 ciclos de impresión (~30 seg. frente a ~150 seg.). Si la impresión de stencils se realiza en sus instalaciones, esto supondrá una mejora importante en el rendimiento. En caso de subcontratistas de PCB que utilicen stencils DEK, los rollos Micro●WipeTM FPpueden aumentar su producción de 36 a 55 tarjetas por hora – un 60% de incremento en la productividad.

defecto de impresion

Otra mejora es consecuencia de la mejora en la limpieza de las aperturas. Una apertura limpia y libre de residuos, permite utilizar más pasta sobre las placas, dando como resultado soldadura de pads de mayor calidad. En una prueba de larga duración, los rollos  Micro●WipeTM FP incrementan la altura máxima del pad en casi un 11%. Las reducción de errores de impresión y mejoras en el rendimiento son áreas en las que también elMicro●WipeTM FP ha demostrado su valía. En una prueba comparativa, se utilizaron 5 lineas SMT con impresoras DEK y pasta de soldadura Indium 92J. Con los Micro●WipeTM FP el nivel de corrección de errores pasó al 99.5% con una precisión del 97,25% – reducción de un 83% en errores. Todas estas mejoras, hacen delMicro●WipeTM FP un acierto en calidad-precio.

grafico de defectos

La tercera vía es la eliminación de solventes en el proceso, reduciendo hasta un 40% el coste de limpieza, eliminando la manipulación y el almacenaje de productos inflamables y los costes de mantenimiento y uso de los sistemas integrados en la propia máquina. Todo ello unido a la eliminación del tiempo empleado por los técnicos y operarios en los trabajos de rellenado, mantenimiento, etc. Posiblemente uno de los mayores beneficios del uso de este tipo de papel de limpieza.

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