Rework de componentes Flip Chip FCmBGA
Los componentes FCmBGA (Flip Chip Molded Ball Grid Array) están siendo utilizados cada vez más en la industria de la electrónica de consumo, las telecomunicaciones y diseños muy avanzados en sectores de valor añadido como son el aéreo-espacio. I. Reducción del espesor y peso del componente. II. Mejora de las [...]