rework bga

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Soldadura económica de BGA

2018-12-05T12:32:56+01:00febrero, 2016|Blog, Soldadura|

Para procesos de retrabajo donde el valor añadido de las tarjetas electrónicas sea alto o donde se requiera asegurar el proceso es necesario utilizar equipamiento profesional que permita repetir con garantías el proceso de desoldadura y soldadura. En este ámbito soluciones como la HR100, IR550 o HR600 de ERSA son eficaces y muy fáciles [...]

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Rework de componentes Flip Chip FCmBGA

2017-07-18T12:36:44+02:00mayo, 2013|Blog, Formación, Soldadura|

Los componentes FCmBGA (Flip Chip Molded Ball Grid Array) están siendo utilizados cada vez más en la industria de la electrónica de consumo, las telecomunicaciones y diseños muy avanzados en sectores de valor añadido como son el aéreo-espacio. I. Reducción del espesor y peso del componente. II. Mejora de las [...]

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