Las placas de circuito impreso cuentan cada vez más con componentes electrónicos más pequeños y complejos. Los fabricantes introducen microcomponentes como CSP, micro BGA y paquetes QFN en espacios más reducidos de las PCBA. A medida que los PCBA continúan reduciéndose de tamaño y creciendo en densidad, limpiarlos resulta más [...]
En multitud de ocasiones se piensa que para llevar a cabo la limpieza de una PCB en profundidad y con resultados óptimos hace falta disponer de limpiadores o herramientas muy costosas, pero la realidad no es así y en esta noticia le vamos a dar 5 maneras de ahorrar dinero y tiempo cuando [...]
Cuando se llevan a cabo tareas con componentes electrónicos como soldadura SMD, el operario debe realizar periódicamente una limpieza de PCB para evitar daños, por ello, se deben seguir varios pasos que garanticen una limpieza en profundidad y aseguren un funcionamiento óptico. ¿Qué ocurre cuando la PCB no se limpia? [...]
Muchas placas de circuito impreso con componentes pequeños se ensamblan hoy con pasta de soldadura no-clean. Una soldadura no-clean acelera el proceso de fabricación al eliminar la necesidad de limpiar las PCBs después del reflujo. No es necesario retirar la pasta de soldadura ya que permanece en su lugar sin ningún [...]
Alertaphone es una joven y dinámica empresa ubicada en Barcelona y dedicada a la reparación y venta de productos de telefonía móvil. Hemos colaborado con ellos en la adecuación de sus instalaciones como zona ESD y en algunos procesos de soldadura manual. Ahora se presentan en la MWC con un stand en el cual [...]
Otro año más asistimos como expositores a la feria del sector electrónico MATELEC 2018. Hacemos 26 años como empresa, lo que nos situa como una opción fiable de suministro y asesoramiento de un puesto de trabajo y su entorno dentro de la producción electrónica.
Desde hace 2 décadas existen equipos de reparación/retrabajo de componentes BGA’s y SMT de paso fino, indudablemente la tecnología ha avanzado en los últimos 5 años a gran velocidad y se han introducido nuevos tipos de componentes electrónicos que incrementan la dificultad del retrabajo como QFN’s, CSP´s, BGA POP, SMT’s con pad térmico, etc. [...]
El contenido químico de los fluxes “no-clean” ha sido diseñado para permanecer sobre las unidades electrónicas tras el proceso de soldadura. Los fluxes “no-clean” que han sido bien diseñados cumplen con los siguientes principios: No son higroscópicos. No son conductivos. No son corrosivos. No atacan los metales. En cierta medida, los [...]
Como cada edición, este año estaremos presentes como expositores en la feria MATELEC 2016 que tendrá lugar del 25 al 28 de octubre en el pabellón 5 stand 5A15. Como producto destacado expondremos el nuevo equipo de retrabajo HR 550 para componentes SMT del fabricante ERSA. Los 3900W de potencia que conseguimos en el equipo [...]
Para procesos de retrabajo donde el valor añadido de las tarjetas electrónicas sea alto o donde se requiera asegurar el proceso es necesario utilizar equipamiento profesional que permita repetir con garantías el proceso de desoldadura y soldadura. En este ámbito soluciones como la HR100, IR550 o HR600 de ERSA son eficaces y muy fáciles [...]
