moisture

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Humedad componentes electrónicos

2017-08-04T12:27:41+02:00mayo, 2014|Blog, Control humedad|

QFP dañado por la humedad (microscopía acustica)   Estamos delante de un problema similar al del fenómeno electrostático. La mayoría de afectaciones se muestran a posteriori de la fabricación y en muchos de los casos durante el uso del dispositivo, lo que denominamos “daño latente”. La humedad presente en el cuerpo [...]

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La humedad en los componentes

2022-12-14T08:44:27+01:00diciembre, 2011|Blog, Control humedad|

IPC utiliza la dilatación de un encapsulado de un componente IC para el cálculo del tiempo de secado. Una vez que un componente electrónico ha captado humedad el tiempo de secado se calcula de acuerdo a la velocidad de dilatación de su encapsulado, o sea relacionando la temperatura y el espesor del componente. […]

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