Reparación BGA/QFN, una nueva visión para el control del proceso

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Reparación BGA/QFN, una nueva visión para el control del proceso

Desde hace 2 décadas existen equipos de reparación/retrabajo de componentes BGA’s y SMT de paso fino, indudablemente la tecnología ha avanzado en los últimos 5 años a gran velocidad y se han introducido nuevos tipos de componentes electrónicos que incrementan la dificultad del retrabajo como QFN’s, CSP´s, BGA POP, SMT’s con pad térmico, etc. y de manera combinada con tarjetas de circuito (PCB) más complejas, densas y pesadas.

Por otro lado los requerimientos en la industria electrónica cada vez son más exigentes y en muchos sectores el retrabajo está cuestionado, pero a la vez existe la necesidad de solventar los desafortunados errores humanos durante la producción electrónica.

Es por ello que en la actualidad aspectos como el nivel de la automatización y la precisión de los equipos de retrabajo son requerimientos mínimos para plantearse la viabilidad de este tipo de procesos tradicionalmente con gran contenido manual.

Hasta ahora la posibilidad de acceder a este tipo de máquinas estaba reducido a empresas que pudieran invertir presupuestos cercanos a una centena de miles de euros, pero el desarrollo de algunas empresas especializadas ha hecho que el coste a asumir sea mucho menor.

Otro reto importante es la facilidad de uso ya que de nada sirve tener un equipo con grandes prestaciones pero que sólo lo puedan usar expertos muy cualificados. Por tanto el desarrollo del software que controla estas máquinas y la formación/conocimiento del proceso son valores determinantes a tener en cuenta.

Existen diversos sistemas de calentamiento superior/inferior:

HR 600
  • Aire caliente/Aire caliente.
  • Aire caliente/Infrarrojos onda corta.
  • Aire caliente/Infrarrojos onda larga.
  • Infrarrojos/Infrarrojos onda corta.
  • Infrarrojos/Infrarrojos onda larga.
  • Infrarrojos onda larga-aire caliente combinado/Infrarrojos onda larga.
Estación híbrida HR200

HR 200

HR100

IR550

Por principio todos los sistemas funcionan, evidentemente unos tienen unas ventajas y otros otras que las podríamos resumir de la siguiente manera:

El aire caliente es el sistema más utilizado en los procesos manuales y a priori posiblemente el más conocido. No obstante es el peor método de calentamiento ya que la homogeneidad y el control del flujo del aire hace que no exista una precisión elevada y la ventana de proceso sea muy amplia, poniendo en riesgo la calidad de las soldaduras

El Infrarrojos es un sistema que se ha introducido en la última década con gran fuerza en el sector. La tecnología de calentamiento de infrarrojos de onda larga es precisa, limpia, segura con componentes miniatura, componentes metálicos, cerámicos, plásticos, led’s, etc.. Y sobre todo es muy flexible ya que no necesita de toberas y accesorios para cada tipo de encapsulado. La ventana de proceso es pequeña por lo que las temperaturas en las uniones son muy similares ofreciendo garantía en el proceso. Solo comentar que cuando hablamos de equipos con tecnología de infrarrojos de onda corta existen algunas dificultades para trabajar con componentes metálicos o/y reflectantes

Y finalmente el tamaño y complejidad de los circuitos necesita de equipos potentes que puedan calentar con precisión y sobre todo de manera continuada y repetitiva. Este requerimiento se debe observar a la hora de seleccionar un equipo de retrabajo/reparación de BGA’s .

Si tiene que re-trabajar o reparar circuitos con componentes BGA’s, QFN’s, SMT con pad térmico, etc. contáctenos y les presentaremos la solución ideal a sus necesidades.

2017-07-07T12:16:30+00:00 febrero, 2017|Blog, Soldadura|Sin comentarios

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