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Artículos 2017-05-03T20:51:03+00:00

Soldadura

 

Impacto de terminaciones de compoentes en uniones sin plomo

La fragilidad de las uniones de soldadura doradas

Impacto del crecimiento intermetálico en la resistencia mecánica de ensambles de BGA sin plomo.

Soldadura de refusión

Bases de la soldadura de relflow

Efecto de los compuestos intermetálicos en la fatiga de soldadura Cu/63Sn-Pb37

Estudio de la interface de microestructuras de soldaduras Sn-Ag-Cu sin plomo y el efecto del volumen en la formación de capas intermetálicas

Efectos del perfil de reflow y condiciones termales en el espesor de los compoentnes intermetálicos para uniones de soldadura SnAgCu sin plomo

Estudio del envejecimiento de componentes intermetálicos Cu-Sn en soldadura recalentada

Estudios fiables para el montaje de soldadura en superfice – Efectos en los componentes intermetálicos Cu-Sn

Efecto de los componentes intermetálicos en la fatiga térmica de la soldadura en superficie

Estudio del crecimiento cinético de los componentes intermetálicos Cu-Sn y su efecto sobre la fatiga por estrés de soldadura LCCC SMT

Implementación de la soldadura de reflow en entorno sin plomo

Soldadura de un QFN en un PCB

High-Speed Solder Ball Shear and Pull Tests vs. Board Level Mechanical Drop Tests: Correlation of Failure Mode and Loading Speed

Qué son las capas intermetálicas y como evitar los fallos asociados a ellas

Metalurgia y cinética de las reacciones interfaciales sólido-liquido durante la soldadura sin plomo

Metalurgia física de reacciones de sustrato de soldadura

Cualificación de materiales no clean y procesos de limpieza de PCBs

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