Loading...

Artículos

||Artículos
Artículos 2018-12-20T13:35:33+00:00
Impacto de terminaciones de componentes en uniones sin plomo
Impacto del crecimiento intermetálico en la resistencia mecánica de ensambles de BGA sin plomo
La fragilidad de las uniones de soldadura doradas
Impacto del crecimiento intermetálico en la resistencia mecánica de ensambles de BGA sin plomo
Soldadura de refusión
Bases de la soldadura de relflow
Efecto de los compuestos intermetálicos en la fatiga de soldadura Cu/63Sn-Pb37
Estudio del envejecimiento de componentes intermetálicos Cu-Sn en soldadura recalentada
Estudio de la interface de microestructuras de soldaduras Sn-Ag-Cu sin plomo y el efecto del volumen en la formación de capas intermetálicas
Estudios fiables para el montaje de soldadura en superfice – Efectos en los componentes intermetálicos Cu-Sn
Efecto de los componentes intermetálicos en la fatiga térmica de la soldadura en superficie
Estudio del crecimiento cinético de los componentes intermetálicos Cu-Sn y su efecto sobre la fatiga por estrés de soldadura LCCC SMT
Implementación de la soldadura de reflow en entorno sin plomo
Soldadura de un QFN en un PCB
High-Speed Solder Ball Shear and Pull Tests vs. Board Level Mechanical Drop Tests: Correlation of Failure Mode and Loading Speed
Qué son las capas intermetálicas y como evitar los fallos asociados a ellas
Metalurgia y cinética de las reacciones interfaciales sólido-liquido durante la soldadura sin plomo
Metalurgia física de reacciones de sustrato de soldadura
Cualificación de materiales no clean y procesos de limpieza de PCBs

Este sitio web utiliza cookies para que usted tenga la mejor experiencia de usuario. Si continúa navegando está dando su consentimiento para la aceptación de las mencionadas cookies y la aceptación de nuestra política de cookies, pinche el enlace para mayor información.

ACEPTAR
Aviso de cookies