Aprenda a leer una etiqueta de humedad
Los componentes sensibles a la humedad vienen embalados en una bolsa apantallada específica para esta aplicación ya que a ésta se le hace el vacío.
La humedad en los componentes
IPC utiliza la dilatación de un encapsulado de un componente IC para el cálculo del tiempo de secado.
Una vez que un componente electrónico ha captado humedad el tiempo de secado se calcula de acuerdo a la velocidad de dilatación de su encapsulado, o sea relacionando la temperatura y el espesor del componente. (más…)
Humedad componentes electrónicos
QFP dañado por la humedad (microscopía acustica)
Estamos delante de un problema similar al del fenómeno electrostático. La mayoría de afectaciones se muestran a posteriori de la fabricación y en muchos de los casos durante el uso del dispositivo, lo que denominamos “daño latente”.
La humedad presente en el cuerpo plástico de los componentes electrónicos tipo SMD, QFN, BGA, etc. produce suficiente presión de vapor para dañar o destruir el componente electrónico. (más…)
