Bienvenidos al blog T&Ch
Este blog está moderado por Daniel Ruiz Julbes y Rodrigo González Campuzano, ambos profesionales con más de 20 años en el sector electrónico.
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Extracción de humos en soldadura blanda
Principio:
El proceso de soldadura blanda consiste, principalmente, en elevar la temperatura de dos piezas de cobre (terminal y pista) y aportar una aleación de estaño, cobre y/o plata con el fin de crear la unión íntermetálica de dichas pieza.
Las aleaciones de estaño normalmente se presentan de dos maneras distintas; el hilo de estaño y la pasta de estaño. La primera se trata de una presentación de la aleación en estado sólido y la segunda en estado pastoso. (más…)
Limpieza de fibra óptica
La fibra óptica es un filamento generalmente de óxido de silicio y germanio rodeado de una capa de similar material, pero con un índice de refracción menor.
Cuando la luz procedente de un láser o led inciden en el interior de la fibra óptica, ésta se va reflejando contra las paredes en ángulos muy abiertos de tal forma que se pueden guiar las señales luminosas sin perdidas por largas distancias. (más…)
Trabajo en el entorno libre de plomo
En la Directiva 2002/95/CE del Parlamento Europeo y en el Consejo de 27 de Enero de 2003 se habla sobre las restricciones a la utilización de determinadas sustancias peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos y más concretamente a los requisitos establecidos en su artículo 4 (más…)
Soldadura de BGAs
Cada vez es mas frecuente encontrar componentes tipo BGA o QFN en los circuitos electrónicos ya que con ellos se consiguen mejoras en el diseño y prestación del circuito.
Las uniones de soldadura dejan de ser visibles, como cualquier componente SMD, al encontrarse alojadas bajo el encapsulado del componente.
Para poder retrabajar estos componentes necesitaremos utilizar métodos de transmisión térmica de no contacto como son la convección o los infrarrojos y con equipos que trabajen al mismo tiempo en la cara primaria y secundaria de la tarjeta. (más…)
manual de procesos para BGAs
Hemos desarrollado este manual de procesos para trabajar con equipos de infrarrojos de ERSA que le ayudará a establecer los perfiles necesarios para el trabajo con componentes SMD/BGAs/QFNs
Los perfiles presentados, proporcionarán una estructura básica para muchas aplicaciones estándar que seguro le serán de utilidad.
